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硅基與第三代半導(dǎo)體晶圓全品類金相微觀檢測方案
一、方案概述
本方案針對(duì)硅基半導(dǎo)體晶圓、第三代半導(dǎo)體晶圓(碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、砷化鎵 GaAs) 全品類微觀缺陷檢測、結(jié)構(gòu)觀測、工藝質(zhì)控需求定制,搭載蔡康(Caikon)12 英寸大平臺(tái)金相顯微鏡設(shè)備。設(shè)備一體化集成明暗場、偏振光、DIC微分干涉、BM編碼/LIM光強(qiáng)記憶/對(duì)中物鏡五大高精度成像系統(tǒng),適配 6/8/12 英寸全尺寸半導(dǎo)體晶圓的表面劃痕、顆粒雜質(zhì)、晶格缺陷、外延層平整度、拋光不良、微裂紋、分層結(jié)構(gòu)等微觀檢測場景,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、來料質(zhì)檢、工藝研發(fā)、出廠驗(yàn)收、失效分析等核心工序,解決傳統(tǒng)顯微鏡載物平臺(tái)尺寸受限、成像模式單一、晶圓微觀特征無法清晰觀測的行業(yè)痛點(diǎn)。

蔡康MCK-12RC大平臺(tái)金相顯微鏡+明場+暗場+偏振光+DIC微分干涉+編碼+光強(qiáng)記憶+對(duì)中物鏡《半導(dǎo)體●晶圓》
二、核心設(shè)備配置優(yōu)勢
1. 超大 12 英寸專屬檢測平臺(tái)
設(shè)備搭載定制化超大移動(dòng)載物平臺(tái),支持整枚 12 英寸晶圓全覆蓋觀測,無需分片拆分檢測,可實(shí)現(xiàn)晶圓全域快速掃描。同時(shí)兼容 8 英寸、6 英寸及小尺寸化合物半導(dǎo)體晶圓檢測。平臺(tái)運(yùn)行平穩(wěn)、位移精度高,無卡頓偏移,有效保障大面積晶圓檢測的完整性與一致性,大幅提升半導(dǎo)體晶圓批量質(zhì)檢效率。
2. 三模式一體化成像系統(tǒng)
(1)明場成像
常規(guī)基礎(chǔ)觀測模式,適用于晶圓表面宏觀平整度、明顯劃痕、污漬、大面積拋光缺陷檢測,成像視野通透、色彩還原精準(zhǔn),滿足晶圓常規(guī)外觀質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)。
(2)暗場成像
精準(zhǔn)捕捉晶圓微小顆粒、納米級(jí)塵埃、針孔、微坑、邊緣崩邊缺陷,可清晰顯現(xiàn)明場下無法識(shí)別的超細(xì)微瑕疵,適配硅基晶圓、碳化硅晶圓高精度良率檢測需求。
3)偏光成像
專門針對(duì)半導(dǎo)體晶圓晶格結(jié)構(gòu)、應(yīng)力分布、晶向缺陷、外延層結(jié)晶均勻性進(jìn)行觀測,可精準(zhǔn)區(qū)分晶圓材質(zhì)晶格差異,有效排查晶圓生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、結(jié)晶不良等隱性工藝問題。
(4)DIC 微分干涉成像
具備超高立體分辨率,可呈現(xiàn)晶圓微觀凹凸結(jié)構(gòu)、納米級(jí)臺(tái)階、薄膜厚度差、微裂紋立體形態(tài),立體成像無重影,是第三代半導(dǎo)體晶圓薄膜、外延結(jié)構(gòu)、精密微觀缺陷分析的核心功能。

蔡康金相三模式一體化成像效果實(shí)物圖
三、適配檢測對(duì)象
1. 硅基晶圓:12/8/6 英寸拋光硅片、外延硅片、SOI 絕緣硅晶圓,可檢測表面拋光缺陷、晶格瑕疵、表面污染物、切割劃痕等;
2. 第三代半導(dǎo)體晶圓:碳化硅(SiC)晶圓、氮化鎵(GaN)晶圓、砷化鎵(GaAs)晶圓,可檢測晶體缺陷、薄膜分層、微觀應(yīng)力、外延層不均、微裂紋等精密缺陷。
四、方案應(yīng)用場景
1. 半導(dǎo)體晶圓工廠來料入庫質(zhì)檢、制程中途巡檢、成品出廠全檢;
2. 研發(fā)實(shí)驗(yàn)室晶圓新材料、新工藝微觀結(jié)構(gòu)分析與實(shí)驗(yàn)觀測;
3. 半導(dǎo)體產(chǎn)品失效分析、質(zhì)量追溯、工藝優(yōu)化檢測;
4. 第三方檢測機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體晶圓合規(guī)檢測、質(zhì)檢報(bào)告出具;
5. 高校、科研院所半導(dǎo)體材料微觀表征科研實(shí)驗(yàn)。
五、方案核心價(jià)值
1. 全品類兼容:一臺(tái)設(shè)備覆蓋硅基、第三代半導(dǎo)體全品類晶圓,適配多尺寸規(guī)格,降低設(shè)備采購成本;
2. 高精度全覆蓋:明暗場 + 偏光 + DIC 四效合一,兼顧常規(guī)外觀檢測與微觀結(jié)構(gòu)、缺陷深度分析;
3. 高效大面積檢測:12 英寸超大平臺(tái)實(shí)現(xiàn)整片晶圓無損快速掃描,檢測效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)小型金相設(shè)備;
4. 數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠:成像清晰度、分辨率、色彩還原度滿足半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)控、科研、招投標(biāo)檢測標(biāo)準(zhǔn)。

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